SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项
SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项2018-10-15

常规SMD贴装 特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。 关键过程: 1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 2.SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置……

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SMT贴片加工中的设计板图需要了解以下几个问题
SMT贴片加工中的设计板图需要了解以下几个问题2018-09-29

PCB加工中最重要的一个设计就是板图设计,对于板图设计我们需要注意以下几个问题: 第一:建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前,苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型,则需利用元件封装模型编辑器来新建,要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的,才能保证PCB设计的顺利进行。 第二:设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要,设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。 第三:载入网络表。载入由原理图生成的网络表,将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

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SMT贴片知识科普
SMT贴片知识科普2018-09-29

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

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